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工信部批復集成電路封測創新中心 芯片國產化或提速(附股)

2020/5/7 8:58:06

工信部近日批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。創新中心將集聚產業鏈上下游資源,構建以企業為主體,產學研相結合的創新體系,突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術。

集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,特色工藝及封裝測試是產業發展的重要領域。川財證券周豫指出,目前中國集成電路市場占全球市場份額比例約33%,半導體國產替代率僅約15%,國內廠商或將加快轉單至國產供應商的步伐。此外,5G手機芯片模組集成度要求上升將帶來芯片封裝領域的增量市場。

本次組建的創新中心股東包括長電科技、通富微電等集成電路封測與材料領域的骨干企業。

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